| 标题 | 机构 | 评级 | 分析师 | 日期 |
|---|
| 2026年中报点评：高阶PCB设备量价齐升，先进封装第二曲线加速放量 |
东吴证券 |
买入 |
11000362934.陈海进,11000480362.解承堯,11000508537.闫春旭 |
2026-08-30 00:00:00 |
| 2026半年报点评：高端PCB设备放量，先进封装业务加速突破 |
爱建证券 |
买入 |
11000489771.王凯 |
2026-08-28 00:00:00 |
| 半年报点评：业绩超预期，先进封装与mSAP卡位突出 |
国金证券 |
买入 |
11000303432.李阳,11000428832.赵铭 |
2026-08-27 00:00:00 |
| 公司深度报告（二）：mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间 |
爱建证券 |
买入 |
11000489771.王凯 |
2026-07-22 00:00:00 |
| 为什么我们认为芯碁微装是AI时代的“金铲子” |
东吴证券 |
买入 |
11000362934.陈海进 |
2026-07-05 00:00:00 |
| 芯碁微装2025年报及2026年一季报点评：PCB与先进封装需求旺盛，助力业绩高速增长 |
上海证券 |
买入 |
11000497031.李心语 |
2026-05-14 00:00:00 |
| 2026年一季度业绩点评：Q1营收翻倍增长，纵享AI PCB与先进封装双景气 |
东吴证券 |
买入 |
11000362934.陈海进 |
2026-04-30 00:00:00 |